这款电子专用模具硅胶针对精密电子件的定型需求优化，添加了绝缘改性成分，固化后体积电阻率稳定，可隔绝常规静电与弱电流影响，不会损伤电子元件。它的线收缩率低于0.08%，开模后电子部件的尺寸偏差可控制在微米级，完全适配精密接插件、散热模块的公差要求。
原料耐温区间覆盖-50℃到280℃，可耐受电子元件工作时的持续发热，长期放置也不会出现硅胶发黄、脆化开裂的问题。操作时采用1:1低粘度配比，流动性强可自然渗入元件的细小缝隙，无需复杂抽真空就能排出绝大多数气泡，新手也能做出无缺陷的模具。全系列产品无腐蚀性，不会对PCB板、金属触点造成氧化损伤，小批量试制无需开金属模，大幅降低研发阶段的模具成本，厂家还可根据客户需求调整硬度，适配不同电子件的脱模力度要求。
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