时间：2027 年 9 月 20 日 -24 日
地点：国家会展中心（上海）
规模：60,000 ㎡
中国工博会集成电路展（国芯展）作为中国工博会同期展会，将以“芯智融合・生态共生・交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办上海集成电路生态大会、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
展品范围一展示集成电路设计、制造、装备、材料、封测及供应链的行业盛会
亮点一全链闭环：集成电路完整产业链一站式呈现
60,000 m²独立专业馆，覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件、应用全链路，打造集成电路完整展示生态，集中呈现国产替代与技术创新成果。
亮点二龙头集聚： 链主引领+头部企业矩阵
集聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料等全产业链领军企业，以链主企业为牵引打造标杆产业生态，全面展现国产芯片自主可控的硬核实力。
亮点三十展联动：27届工博会平台强势赋能
依托中国工博会十大专业展资源，联动自动化、机器人、新能源、信息技术等领域，共享国家级展会品牌与渠道，实现“芯片×工业”双向赋能。
亮点四全域买家：30万+工业级精准采购群体
覆盖汽车、电子、家电、机械、医疗、国防、自动化、机器人、低空经济等20多个行业的终端决策层，高效对接芯片方案与整机落地需求。
亮点五论坛+精准对接：以四链协同实现产业价值全链路转化
举办高峰论坛及垂直分论坛，紧扣集成电路创新链、产业链、资金链、人才链协同，开展定制化供需对接、跨境洽谈，构建“展技术一强对接一签订单一聚人才”一站式服务体系，推动产业要素高效转化。
展品范围
集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• IP核与设计服务
• 核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）
• 其他设计服务
晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料
半导体设备与材料展区
• 晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）
• 量测、检测与过程控制装备
• 化合物半导体专用设备（外延生长设备等）
• 半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等）
• 关键子系统与核心零部件（真空系统、射频电源、精密部件等）
应用生态展区
• 嵌入式方案及应用场景AI新基建、智能汽车、具身智能、智能生活
参展联系
联系人：刘彩 女士 18918926905（微信同号）
联系人：黄斌 先生 13641790595（微信同号）
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